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5ミクロンの粉体にドライコーティングできるスパッタリング装置

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5ミクロンの粉体にドライコーティングできるスパッタリング装置

共立は、微粒子を回転バレルに収納し、撹拌(かくはん)しながら粉末材料全表面に成膜(せいまく)を行う「粉体スパッタリング装置」を国の支援を得て開発しました。

"直径5マイクロメートル程度の非常に小さな粒子の表面にコーティングをするという装置です。従来品だと溶液を使っためっき方式が主流でしたが、こちらは真空を使って溶液不要でコーティングできるのが最大の特徴です。"

"真空中でプラズマを生成してプラズマの中にできたイオンで元の材料となる塊の板を叩きます。すると板から原子分子状の小さな微粒子が飛び出してきて飛び出した先で膜になるというものです。"

"容器の動かし方やかき混ぜ棒の形状や動かし方も粉のくっつきやすさとかに合わせて適宜調整できるような機構がついています。また、湿気を吸いやすい粉の場合は水分を含むことで小麦粉のようにダマ になってしまうことがあるので、内部で水分を飛ばすための加熱機構も搭載しています。"

従来の液体中で化学反応を使う成膜方法に比べて、今回開発したドライコーティングの技術では、溶液を使わないため廃液が出ないという特徴があります。また、密着度が高い強い膜が得られます。さらに、従来より材料の組み合わせ自由度が高いため、より幅広い用途で使用できます。

"燃料電池に使う白金触媒を表面にコーティングして使うことで、使用量を減らそうという所からスタートしました。今では、リチウムイオン電池のバッテリー材料の開発や、過酷な条件に晒されるような砥石のようなものの改質や、鉄のような錆びやすい材料をコーティングして錆びないようにして材料開発していこうという用途、あとは電子部品の表面にコーティングするというような用途で相談いただくこともあります。"

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