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X線の透視装置を使った多層基板解析システム

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X線の透視装置を使った多層基板解析システム

アプライド・ビジョン・システムズは「モノづくり企業ビジネスマッチングフェア」において、現在開発中のX線の透視装置を使った多層基板解析システムを展示しました。国の支援を得て開発されているこのシステムはX線ステレオ撮影により3次元計測を行うことで多層プリント基板内のパターンを層ごとに分離・図化します。

"今回新たに弊社アプライド・ビジョン・システムズと株式会社ビームセンスさんと共同で開発しています。X線装置を改良して、従来CCDセンサーがひとつのものをふたつのCCDセンサーを採用する事で、多層基板に対応した解析システムを開発中です。今回開発中のものは、非常に小型で、なおかつコスト面でも優れた製品になっています。"

アプライド・ビジョン・システムズでは従来の二層プリント基板検査システムに比べ、よりニーズの高い多層基板を非破壊で解析できるシステムは極めて画期的で、ニーズは高いと期待しています。さらに CCD センサーを増設するこ とで、より複雑な多層の基板に対応したシステムの開発も視野に入れています。

"一番解析として難しいのは、多層基板になりますと、層毎に分離するところが一番難しいです。いかにきちっと層毎に分離できるかということが重要になってきます。弊社のステレオ解析技術を使い、層毎にきちっと分離できる解析ソフトウエア及び装置を開発することにより、層毎に分離できる回路パターンの解析システムを開発中です。"

アプライド・ビジョン・システムズは平成25年4月から開発をスタートし、平成28年3月の製品リリースを予定しています。

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